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      CSP LEDs 篩選

      CSP2121 4W

      芯片級封裝CSP2121,采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED??商鎿Q陶瓷及EMC產品,在戶外及大功率運用具有超高性價比。 ?

      產品優勢

      無支架封裝,低熱阻,性價比高

      單面出光,利于二次光學設計

      發光面小,光密度高

      熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

      產品特征

      芯片級封裝,高亮度,高光效

      尺寸:2.1mmx2.1mmx0.32mm,單面發光

      根據ANSI標準分檔

      適于SMT貼片

      發光角度:120°

      包裝:最大5000顆/卷

      產品展示

      電性參數: (T solder pad =25℃,IF=700mA)?
      常規色溫/K典型顯指亮度等級/ 光通量(lm)
      MBNBPBQBRBSB
      250-270270-290290-310310-330330-350350-370
      2700-650070


      應用領域

      車燈

      手機閃光燈

      室內外照明

      電視背光

      文獻資料

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