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可以滿足安防領域不同角度需求
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采用紅外芯片,利用大功率陶瓷封裝技術(陶瓷基板+硅膠透鏡),實現高導熱率和耐大電流性能,同時擁有獨特的光學設計和全系列角度,可以滿足安防領域不同角度需求。
高導熱陶瓷基材
耐大電流封裝技術
獨特的光學設計
更好的散熱、低熱阻
大功率陶瓷封裝,多角度光學設計
紅外芯片
尺寸:2.2x1.95x0.93mm
支持表面貼片技術(SMT)
熱電分離焊盤設計
電性參數:? (T solder pad =25℃)? | |||||||
產品型號? | 峰值波長? ??(nm) | 總輻射能量? (mW) | 輻射強度 ?(mW/Sr) | 電壓(V) | 指向性? ?(degree) | 電流?? (mA) | |
Typ.? | Max.? ? | ||||||
IAP9430O | 940 | 150~300 | ≥55 | 1.4 | 1.8 | 30° | 100 |
IAP8530O | 850 | 150~300 | ≥55 | 1.4 | 1.8 | 30° | 100 |
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