采用紅外芯片，利用大功率陶瓷封裝技術（陶瓷基板+硅膠透鏡），實現高導熱率和耐大電流性能，同時擁有獨特的光學設計和全系列角度，可以滿足安防領域不同角度需求。
高導熱陶瓷基材
耐大電流封裝技術
獨特的光學設計
更好的散熱、低熱阻
大功率陶瓷封裝，多角度光學設計
紅外芯片
尺寸：2.2x1.95x0.93mm
支持表面貼片技術（SMT）
熱電分離焊盤設計
| 電性參數：? (T solder pad =25℃)? | |||||||
| 產品型號? | 峰值波長? ??(nm) | 總輻射能量? (mW) | 輻射強度 ?(mW/Sr) | 電壓(V) | 指向性? ?(degree) | 電流?? (mA) | |
| Typ.? | Max.? ? | ||||||
| IAP9430O | 940 | 150~300 | ≥55 | 1.4 | 1.8 | 30° | 100 |
| IAP8530O | 850 | 150~300 | ≥55 | 1.4 | 1.8 | 30° | 100 |
監控安防
手機人臉識別
家用機器人
DMS車載司機監控
手勢控制
工業，無人機等
